米兰体育在线登入:TCL中环(002129SZ)：子公司拟1196亿元投建集成电路用半导体大硅片深圳项目

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  格隆汇7月17日丨TCL中环(002129.SZ)发布，依据TCL中环新能源科技股份有限公司及控股子公司中环抢先半导体科技股份有限公司(简称“中环抢先”)战略及事务发展需要，为了捉住半导体商场机会，完成公司长时间可持续发展，拟以中环抢先子公司深圳中环抢先半导体资料有限公司(简称“深圳中环抢先”或“项目公司”)为主体出资建造“集成电路用半导体大硅片深圳项目”(简称“深圳大硅片项目”或“项目”)。本项目出资总额估计约为119.6亿元(终究出资总额以实践出资为准)，其间拟以自有资金出资注册资本金为不超越整体出资额的40%，项目总出资与实践自有资金出资的差额部分，经过项目公司股权融资、项目公司向银团借款等契合法令的方法处理。

  项目主要内容：新建集成电路用半导体大硅片深圳项目，其间，重点建造抛光片、外延片，工序包含成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等。建造工程包含：出产及辅助出产设备、动力设备、环保设备、安全设备、消防设备、办理设备、日子服务设备及相应的建(构)筑物。